晶圓定位裝置與方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911387418.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113130362A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113130362A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L21/68（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李旻旭;楊宏超;王堅;王暉 申請（專利權）人 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
代理機構 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)蔡倫路1690號第4幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓定位裝置與方法，該裝置包括：用于承載并固定晶圓于設定位置的晶圓承載平臺；包括發(fā)射端和接收端的探測器，其發(fā)射端與接收端連線位于平行設定位置平面的上方；連接并驅(qū)動晶圓承載平臺或探測器的驅(qū)動模塊，其使發(fā)射端與接收端連線在平行設定位置平面上方的平面內(nèi)與晶圓承載平臺相對運動；連接探測器并根據(jù)光信號變化判斷晶圓是否準確固定于設定位置的判斷模塊。本發(fā)明通過使探測器與晶圓平臺相對運動，使探測器動態(tài)監(jiān)測晶圓表面，以判斷晶圓是否準確固定于設定位置。本發(fā)明能夠全面地覆蓋晶圓可能發(fā)生偏離的區(qū)域，避免發(fā)生漏檢；而通過更全面的監(jiān)測，也避免了現(xiàn)有技術中因?qū)τ邢迏^(qū)域設置過于嚴格的監(jiān)測范圍而導致的誤報警。