一種低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料及電子器件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010199501.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113496787A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-10-12 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113496787A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-12 |
分類號(hào) | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C09D11/03(2014.01)I;C09D11/104(2014.01)I;C09D11/106(2014.01)I;C09D11/52(2014.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 董仕晉;門振龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京夢(mèng)之墨科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 100081北京市海淀區(qū)北四環(huán)西路67號(hào)中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新大廈505 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料及電子器件,涉及新材料技術(shù)領(lǐng)域。按重量百分比計(jì),本發(fā)明的低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料包括:30%~50%的導(dǎo)電粉體、1%~6%的樹脂基礎(chǔ)料、30%~70%的液態(tài)金屬微膠囊、0.1%~5%分散劑、10%~30%的混合溶劑和0%~3%交聯(lián)劑;所述液態(tài)金屬微膠囊的囊壁為包覆樹脂,囊芯為液態(tài)金屬;所述混合溶劑的沸程為60℃~190℃。本發(fā)明技術(shù)方案能夠在溫度敏感的基材上印刷導(dǎo)電線路。 |
