一種提高LED出光率的玻璃封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110705908.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113471353A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN113471353A 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類號(hào) H01L33/60（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李國(guó)琪;詹鑫源 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市方晶科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫智麥知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 宋春榮
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)107國(guó)道潤(rùn)東晟工業(yè)區(qū)13棟6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種提高LED出光率的玻璃封裝方法，由內(nèi)而外依次疊放藍(lán)寶石襯底、氮化鎵層、金屬導(dǎo)電層、玻璃基板；其中，沿遠(yuǎn)離藍(lán)寶石襯底的方向，氮化鎵層包括氮化鎵外延N型層、氮化鎵外延發(fā)光層、氮化鎵外延P型層；在玻璃基板的背面加工光反射層。本發(fā)明在玻璃基板背面加工光反射層，替代了正面金屬導(dǎo)電層鍍銀反射層，減少了貴金屬銀的使用，大大降低了玻璃封裝成本。而且，光反射層在玻璃基板上全覆蓋，有效減少了光漏出，大幅提高了LED出光率。