一種光電一體化LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022040376.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213583783U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213583783U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-29 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李國(guó)琪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫智麥知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王普慧 |
| 地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)107國(guó)道潤(rùn)東晟工業(yè)區(qū)13棟6層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光電一體化LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的第一面和相對(duì)于所述第一面的第二面上均設(shè)有導(dǎo)電層，所述第一面上的所述導(dǎo)電層與所述第二面上的所述導(dǎo)電層電連接；所述第一面上的所述導(dǎo)電層電連接控制芯片的電極；所述第二面上的所述導(dǎo)電層電連接LED發(fā)光芯片；兩個(gè)絕緣罩，兩個(gè)所述絕緣罩分別罩設(shè)在所述第一面上和所述第二面上，罩設(shè)在所述第一面上的所述絕緣罩外側(cè)面固定有金屬層，所述金屬層與所述第一面上的所述導(dǎo)電層電連接。本實(shí)用新型將控制芯片和發(fā)光芯片分別封裝，利用多個(gè)導(dǎo)電材料將二者電連接，結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，成本低。 |
