一種芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021819854.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212570972U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212570972U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李國(guó)琪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫智麥知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王普慧 |
| 地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)107國(guó)道潤(rùn)東晟工業(yè)區(qū)13棟6層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和芯片，所述芯片的正面固定所述基板的上側(cè)面，還包括一罩殼，所述罩殼固定在所述基板的上側(cè)面，所述罩殼將所述芯片罩設(shè)??；一導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的下側(cè)面緊貼在所述芯片的背面，所述導(dǎo)熱板沿其高度方向開有若干個(gè)散熱孔，所述芯片橫跨所述散熱孔；若干個(gè)導(dǎo)熱桿，所述導(dǎo)熱桿的一端固定在所述導(dǎo)熱板的上側(cè)面，另一端貫穿所述罩殼并延伸至所述罩殼的外部；一散熱板，所述散熱板固定在所述導(dǎo)熱桿位于所述罩殼外部的端部上。本實(shí)用新型采用在芯片上設(shè)置導(dǎo)熱板和散熱板，以及在基板上設(shè)置散熱片，能夠在芯片的正反面上將熱量散發(fā)出去，結(jié)構(gòu)緊湊，成本低，散熱效果好。?? |
