3DCSPLED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021110056.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211957683U | 公開（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211957683U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-17 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 詹創(chuàng)發(fā) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 紹興普華聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道潤東晟工業(yè)園13棟1號(hào)電梯6樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種3D CSP LED封裝結(jié)構(gòu)。其特征在于倒裝3D CSP LED芯片設(shè)置在PCB基板上方，AU焊墊設(shè)置在PCB基板下方；所述PCB基板大于倒裝3D CSP LED芯片的大小，倒裝3D CSP LED芯片側(cè)邊至PCB基板邊沿設(shè)置白膠阻光層，白膠阻光層上方和藍(lán)寶石玻璃上方設(shè)置熒光膠層，熒光膠層和白膠阻光層包覆倒裝3D CSP LED芯片。本實(shí)用新型芯片有基板固定，避免芯片懸空；白膠包圍到PN結(jié)位置，露出完整藍(lán)寶石玻璃部位；芯片的上層覆蓋熒光膠層，藍(lán)寶石玻璃完整露出，維持大角度出光特征；白膠阻光層與PCB基板緊密結(jié)合,芯片不會(huì)露出，維持穩(wěn)定性能。?? |
