一種功率半導(dǎo)體貼片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822089834.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208923119U 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN208923119U 申請公布日 2019-05-31
分類號 H01L25/065（2006.01）I; H01L23/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 詹創(chuàng)發(fā) 申請（專利權(quán)）人 深圳市方晶科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市中正知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湖北方晶電子科技有限責(zé)任公司;深圳市方晶科技有限公司
地址 443600 湖北省宜昌市秭歸縣茅坪鎮(zhèn)建東大道197號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種功率半導(dǎo)體貼片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、覆蓋于基板上的導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層上一體成型有若干導(dǎo)電柱，功率半導(dǎo)體貼片封裝結(jié)構(gòu)還包括通過導(dǎo)電連接層固定在導(dǎo)電金屬層上且固定后高度與導(dǎo)電柱高度一致的若干半導(dǎo)體芯片、將導(dǎo)電柱和半導(dǎo)體芯片封裝在基板同一側(cè)上的絕緣層；在導(dǎo)電柱和半導(dǎo)體芯片的頂端分別設(shè)有貫穿絕緣層的焊盤。本實(shí)用新型功率半導(dǎo)體貼片封裝結(jié)構(gòu)，利用導(dǎo)電柱將半導(dǎo)體芯片下面的一個或多個電極通過的電流導(dǎo)入到上面，使得半導(dǎo)體芯片封裝后所有的導(dǎo)電電極焊盤在同一側(cè)，工藝簡單，工藝步驟少，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，體積小，適用范圍廣，且封裝物料用量少，產(chǎn)品制造成本低，能適應(yīng)市場的要求。