后處理器焊接工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122090204.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215880537U 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN215880537U 申請公布日 2022-02-22
分類號 B23K37/04（2006.01）I;B23K37/02（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉銳;朱朝龍;湯俊;楊群;張楚良 申請（專利權(quán)）人 湖北迪耐斯通達排放處理系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市嘉宏博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 楊敏
地址 442000湖北省十堰市東風大道118號萬向通達工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種后處理器焊接工裝，其包括控制柜、機架、大梁、豎梁、連接梁，固定定位機構(gòu)、固定夾緊機構(gòu)、移動定位機構(gòu)、移動夾緊機構(gòu)和移動動作機構(gòu)組成；固定定位機構(gòu)安裝于大梁上；固定夾緊機構(gòu)安裝于大梁上；移動定位機構(gòu)布置于機架的上部的連接梁上，移動夾緊機構(gòu)布置于機架的上部的連接梁上；移動動作機構(gòu)布置于機架的上部。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單、合理，操作使用方便，能夠高效、高精度完成后處理器平面雙駝峰連接環(huán)的焊接。