手機(jī)背板打磨裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022319066.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214351670U 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN214351670U 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) B24B31/10（2006.01）I;B24B31/12（2006.01）I;B24B55/02（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張巖;劉囡南;賀智勇;楊凱森;劉波;周衛(wèi)東;千粉玲;王峰;姜存光 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中科鋼研節(jié)能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉依云;劉亭亭
地址 100081北京市海淀區(qū)氣象路9號(hào)院8號(hào)樓4層418
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及手機(jī)背板加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種手機(jī)背板打磨裝置。通過在裝置中設(shè)置殼體、磨球以及冷卻液管道；所述殼體內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，所述冷卻液管道與所述殼體固定連接，所述冷卻液管道與所述殼體內(nèi)部空間相通，所述殼體遠(yuǎn)離所述冷卻液管道一端設(shè)置有多個(gè)通孔，所述磨球設(shè)置在所述通孔上，所述磨球的最低點(diǎn)突出于所述殼體的下表面，當(dāng)手機(jī)背板打磨裝置對(duì)手機(jī)背板進(jìn)行磨削加工時(shí)，在所述通孔露出的部分曲面對(duì)手機(jī)背板進(jìn)行磨削加工，且隨著所述磨球在磨削加工過程中所受到的摩擦力而自轉(zhuǎn)，且冷卻液進(jìn)入冷卻液管道后再進(jìn)入殼體內(nèi)部空間，且從所述磨球與所述通孔之間縫隙流出至手機(jī)背板加工表面，能夠有效地冷卻磨球表面和手機(jī)背板端面。