一種芯片供送機(jī)構(gòu)及粘片機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410820522.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105789101B 公開(kāi)（公告）日 2020-05-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN105789101B 申請(qǐng)公布日 2020-05-05
分類(lèi)號(hào) H01L21/677;H01L21/67 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 于麗娜 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京中電科電子裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京中電科電子裝備有限公司
地址 100176 北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片供送機(jī)構(gòu)及粘片機(jī)，涉及機(jī)械制造領(lǐng)域，其中，該芯片供送機(jī)構(gòu)包括：旋轉(zhuǎn)裝置，能夠繞軸線作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；一個(gè)焊臂單元，繞所述旋轉(zhuǎn)裝置的軸線分布于所述旋轉(zhuǎn)裝置上；第一驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)至拾片區(qū)的焊臂單元從所述拾片區(qū)拾取芯片，以及用于驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)至放片區(qū)的焊臂單元放置芯片到所述放片區(qū)。本發(fā)明的芯片供送機(jī)構(gòu)中θ向旋轉(zhuǎn)和Z向往復(fù)運(yùn)動(dòng)分別使用兩種驅(qū)動(dòng)方式，去掉了價(jià)格昂貴、精度要求高的花鍵軸承，保證拾放臂剛度高、系統(tǒng)成本低。該拾放芯片的方式大大提高了粘片機(jī)的粘接速度和粘接精度，提高了機(jī)器的一致性和產(chǎn)品品質(zhì)。