晶圓定位裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110231547.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113013077A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113013077A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L21/68 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭俊偉;劉國敬;王海明 申請（專利權(quán)）人 北京中電科電子裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許靜;姜精斌
地址 100176 北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種晶圓定位裝置及方法，涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，晶圓定位裝置包括：定位臺，用于承載目標(biāo)晶圓；多個第一支撐部件，每一個所述第一支撐部件的第一端面上分別設(shè)置有定位部件；驅(qū)動機(jī)構(gòu)，與多個所述第一支撐部件連接；控制機(jī)構(gòu)，與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)電連接；所述控制機(jī)構(gòu)在接收到所述目標(biāo)晶圓的尺寸信息的情況下，控制所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)運(yùn)作，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動所述第一支撐部件轉(zhuǎn)動，所述定位部件運(yùn)動至目標(biāo)位置，多個所述定位部件在所述目標(biāo)位置所圍設(shè)的空間與所述目標(biāo)晶圓的尺寸相適配。本申請的方案確保了用于裝片的晶圓的位置的一致性，且提高了晶圓定位裝置的通用性。