一種晶圓承載裝置及其控制方法、裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011470890.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112670231A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN112670231A 申請(qǐng)公布日 2021-04-16
分類(lèi)號(hào) H01L21/687;B24B7/22;B24B41/06;B24B55/00 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王海明;郭東;衣忠波;劉宇光;梁津 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京中電科電子裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許靜;曹娜
地址 100176 北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶圓承載裝置及其控制方法、裝置，涉及制造技術(shù)領(lǐng)域。所述晶圓承載裝置包括：承片臺(tái)；轉(zhuǎn)臺(tái)，承片臺(tái)固定在轉(zhuǎn)臺(tái)上；通過(guò)轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)臺(tái)帶動(dòng)承片臺(tái)旋轉(zhuǎn)；支撐臺(tái)，與轉(zhuǎn)臺(tái)連接；轉(zhuǎn)臺(tái)能夠相對(duì)于所述支撐臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)；輔基座，與支撐臺(tái)連接；主基座，主基座與輔基座間隔設(shè)置；其中，在主基座與輔基座相對(duì)的第一位置，主基座與輔基座固定連接；在主基座與輔基座相對(duì)的第二位置，設(shè)置有調(diào)整結(jié)構(gòu)；與調(diào)整結(jié)構(gòu)相連接設(shè)置有驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，通過(guò)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)帶動(dòng)調(diào)整結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)，主基座與輔基座在第二位置之間的間隔距離變化。本發(fā)明的方案穩(wěn)定可靠地實(shí)現(xiàn)晶圓在磨削減薄過(guò)程中的角度調(diào)整，而且準(zhǔn)確度高、操作方便。