一種晶圓定位裝置及具有其的減薄機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911171288.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111029291A 公開（公告）日 2020-04-17
申請公布號 CN111029291A 申請公布日 2020-04-17
分類號 H01L21/68;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉宇光;張敏杰;賀東葛;張景瑞;白陽;李遠航;楊超 申請（專利權(quán)）人 北京中電科電子裝備有限公司
代理機構(gòu) 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京中電科電子裝備有限公司
地址 100176 北京市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓定位裝置及具有其的減薄機，涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域。該裝置包括：承片臺，承片臺的一面形成用于承載待定位晶圓的承載區(qū)域；中心定位組件，用于對待定位晶圓進行中心定位，中心定位組件與承片臺遠離承載區(qū)域的一面連接；缺口檢測組件，用于檢測待定位晶圓上的缺口位置，缺口檢測組件中至少包括與承載區(qū)域相對設置，且與承載區(qū)域之間具有一定距離的缺口檢測傳感器；驅(qū)動軸，與承片臺遠離承載區(qū)域的一面連接，用于驅(qū)動承片臺旋轉(zhuǎn)；控制部，與缺口檢測組件以及驅(qū)動軸連接，用于接收缺口檢測組件的信號并控制驅(qū)動軸旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明實施例能夠在減薄機上同時實現(xiàn)對晶圓中心定位以及缺口角度對準。