一種芯片剝離裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711456612.1 申請日 -
公開（公告）號 CN108133907B 公開（公告）日 2020-05-01
申請公布號 CN108133907B 申請公布日 2020-05-01
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈會強(qiáng);霍杰;郎平;葉樂志;崔潔 申請（專利權(quán)）人 北京中電科電子裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京中電科電子裝備有限公司
地址 100176 北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片剝離裝置，包括：用于吸附藍(lán)膜的吸附平臺，吸附平臺的吸附面上設(shè)有多個吸附孔；用于使芯片預(yù)脫模的凸臺，凸臺設(shè)置于所述吸附平臺內(nèi)，且吸附平臺能夠在垂直于吸附面的方向上進(jìn)行升降運動，以使所述凸臺凸出吸附面或收容于吸附平臺內(nèi)；用于將芯片頂起以剝離藍(lán)膜的頂針，頂針設(shè)置于所述凸臺內(nèi)，并能夠相對于凸臺在垂直于吸附面的方向上進(jìn)行升降運動，以使頂針伸出凸臺或收容于凸臺內(nèi)；用于驅(qū)動吸附平臺進(jìn)行升降運動的第一升降機(jī)構(gòu)，第一升降機(jī)構(gòu)與吸附平臺連接；以及，用于驅(qū)動頂針進(jìn)行升降運動的第二升降機(jī)構(gòu)，第二升降機(jī)構(gòu)與頂針連接。這樣，可以使芯片實現(xiàn)逐步剝離，能夠更有效的避免使芯片失效。