一種晶圓測量裝置、厚度測量方法及厚度測量裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011415568.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112556590A | 公開（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申請公布號 | CN112556590A | 申請公布日 | 2021-03-26 |
| 分類號 | G01B11/06(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 劉國敬;衣忠波;岳蕓;郭俊偉;李戰(zhàn)偉 | 申請（專利權）人 | 北京中電科電子裝備有限公司 |
| 代理機構 | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人 | 許靜;曹娜 |
| 地址 | 100176北京市經濟技術開發(fā)區(qū)泰河三街1號樓310室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種晶圓測量裝置、厚度測量方法及厚度測量裝置，所述晶圓測量裝置包括：承片臺，用于固定待測量晶圓；測量儀，設置于所述承片臺的上方位置，用于測量所述待測量晶圓的厚度；擺動機構，與所述測量儀連接，用于驅動所述測量儀相對于所述待測量晶圓進行平移運動；升降機構，與所述擺動機構連接，用于驅動所述擺動機構和所述測量儀相對于所述待測量晶圓上下移動。本發(fā)明方案，可以直接檢測承片臺上的加工后的晶圓的片內厚度，無需將晶圓從承片臺上卸載，減少操作工序，節(jié)約時間與成本，實現(xiàn)自動化。?? |
