用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置及晶圓鍵合和解鍵合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011618307.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112670215A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112670215A 申請公布日 2021-04-16
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁曉春;張振敏;周丹 申請（專利權(quán)）人 北京中電科電子裝備有限公司
代理機構(gòu) 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許靜;姜精斌
地址 100176 北京市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置及晶圓鍵合和解鍵合方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該裝置，包括：平臺和位于平臺上的工作臺；移動結(jié)構(gòu)，通過移動結(jié)構(gòu)，工作臺在平臺上能夠在第一位置與第二位置之間移動；真空吸附結(jié)構(gòu)，用于吸附設(shè)置于工作臺上的待鍵合載片或待解鍵合晶圓；滴膠結(jié)構(gòu)，用于向待鍵合載片滴入鍵合膠；吸盤結(jié)構(gòu)，用于吸附待鍵合晶圓；驅(qū)動結(jié)構(gòu)，用于驅(qū)動工作臺在第一位置轉(zhuǎn)動；側(cè)向推動結(jié)構(gòu)，用于推動工作臺橫移預(yù)設(shè)距離。通過驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動工作臺旋轉(zhuǎn)，并在旋轉(zhuǎn)過程中滴入鍵合膠，可以使鍵合膠更加均勻，通過側(cè)向推動結(jié)構(gòu)推動工作臺橫移，減小晶圓與工作臺上載片的接觸面積，更易于解鍵合，減少解鍵合過程中的碎片概率。