一種用于拆除電子元器件的設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811468827.X 申請日 -
公開（公告）號 CN109465515A 公開（公告）日 2019-03-15
申請公布號 CN109465515A 申請公布日 2019-03-15
分類號 B23K1/018（2006.01）I; B23K3/047（2006.01）I; B23K3/08（2006.01）I; B23K101/36（2006.01）N 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 徐莉 申請（專利權(quán)）人 江蘇穩(wěn)勝科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 221300 江蘇省徐州市邳州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)濱湖大道029號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種用于拆除電子元器件的設(shè)備，包括主機、吸附機構(gòu)、回收機構(gòu)、加熱器和支撐框架；所述加熱器定位置于所述支撐框架中，所述吸附機構(gòu)能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件，且所述回收機構(gòu)恰能夠承接所述吸附機構(gòu)吸附的電子元器件。通過利用高精度加熱器，使需被拆除的電子元器件焊腳融化，用真空吸嘴方法使吸嘴接近電子元器件，在不觸碰到電子元器件的情況下將電子元器件成功拆除，有效的避免了原有的因用力不均勻而出現(xiàn)將其它不需要拆除的電子元器件損壞的現(xiàn)象，而且還不會有少錫現(xiàn)象出現(xiàn)，有利于電子元器件的返修和回收利用。