一種通過激光切割技術(shù)形成的二維接裝紙生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010276060.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111347173B 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN111347173B 申請公布日 2021-07-20
分類號 B23K26/38;B23K26/70;D21H27/10 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 紀展尚;厲昌坤;褚學(xué)軍;王斌;王炳峰;李志勇;朱曉牛;潘殿卿;任敦濱;王曉麗;章俊峰;王嘉;江志學(xué);王英名 申請（專利權(quán)）人 青島嘉澤包裝有限公司
代理機構(gòu) 青島海知譽知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 桑丹
地址 266000 山東省青島市城陽區(qū)青霞路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種通過激光切割技術(shù)形成的二維接裝紙生產(chǎn)工藝，包括以及具體步驟：S1、將待切割的接裝紙從輸送架上進行輸送；S2、接裝紙從外殼一端的進紙口進入外殼內(nèi)，并通過兩組第一導(dǎo)向輥進行導(dǎo)向；位于兩組第一導(dǎo)向輥之間多組夾持導(dǎo)向組件對接裝紙進行導(dǎo)向，并將接裝紙貼合制冷板；S3、根據(jù)切割后接裝紙條的寬度調(diào)整多組相鄰的激光切割組件的切割端之間的距離；S4、調(diào)整多組用于對接裝紙進行打孔的激光打孔組件打孔端的位置；S5、處理后的多組接裝紙條從外殼另一端的出紙口伸出外殼，并通過設(shè)有的收卷架對多組接裝紙條一一進行收卷。本發(fā)明操作簡單使用方便能提高對接裝紙打孔切割質(zhì)量，且能同時完成接裝紙的打孔和切割作業(yè)。