一種芯片封裝外殼及其釬焊工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111077758.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113539974B 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN113539974B 申請公布日 2021-11-23
分類號 H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L21/48;B23K1/00;B23K3/08 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭學(xué)軍;竇勇;李文軍;肖文鵬;陳祥波;紀曉黎 申請（專利權(quán)）人 青島凱瑞電子有限公司
代理機構(gòu) 青島橡膠谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李丹鳳
地址 261000 山東省濰坊市諸城市密州街道北環(huán)路189號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝外殼及其釬焊工藝，包括封裝底板、封裝外殼和封裝頂板，所述封裝底板頂端設(shè)置有封裝外殼，所述封裝外殼頂端設(shè)置有封裝頂板，所述封裝底板頂端位于封裝外殼的內(nèi)部設(shè)置有絕緣集成板，所述絕緣集成板內(nèi)部設(shè)置有引腳；本發(fā)明采用彈性定位的釬焊工藝，有效防止外殼釬焊過程中殼體變形；通過設(shè)置隔熱層、阻燃層和吸熱框架，通過隔熱層阻礙引腳上的溫度傳導(dǎo)，并且通過阻燃層防止溫度過高對芯片主體造成燒毀，而位于吸熱框架內(nèi)部的芯片主體在工作時自身會產(chǎn)生熱量，芯片主體所產(chǎn)生的熱量在吸熱框架的作用下進行吸收，達到了阻礙熱量傳導(dǎo)的效果，并且通過吸熱框架對芯片主體進行單獨保護，增加了芯片主體的使用壽命和使用安全性。