一種電子復(fù)合材料基板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811299263.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109593315A 公開（公告）日 2019-04-09
申請公布號 CN109593315A 申請公布日 2019-04-09
分類號 C08L53/02（2006.01）I; C08K3/36（2006.01）I; C08K7/14（2006.01）I; C08J5/24（2006.01）I; C08J3/24（2006.01）I; H05K1/03（2006.01）I; H05K1/09（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 彭代信 申請（專利權(quán)）人 珠海國能復(fù)合材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215011 江蘇省蘇州市新區(qū)滸關(guān)興賢路650號315室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電子復(fù)合材料基板的制備方法，該材料具有一種低介電常數(shù)和低損耗因子的基體，用于制作高頻高速應(yīng)用領(lǐng)域的層壓板和半固化片，該熱固性電子復(fù)合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物。使用該熱固性聚合物制得的層壓板的發(fā)明一個(gè)重要特性是較低的玻璃絲織物的含量相對于高的顆粒填料的范圍具有優(yōu)良的綜合性能，包含優(yōu)異的熱可靠性(降低CTE Z軸或厚度方向)、改善電氣能(損耗因子)和極低的吸水性，適用于高頻高速應(yīng)用的基板。