校正網(wǎng)絡(luò)用低溫壓合微波基板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201620564789.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN205847723U | 公開(公告)日 | 2016-12-28 |
申請公布號 | CN205847723U | 申請公布日 | 2016-12-28 |
分類號 | H05K1/03(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B17/10(2006.01)I;B32B27/12(2006.01)I;B32B15/082(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉慶輝;魏靜 | 申請(專利權(quán))人 | 珠海國能復(fù)合材料科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 王昕 |
地址 | 519060 廣東省珠海市洪灣工業(yè)區(qū)洪灣路10號華網(wǎng)通信大廈一樓A區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種校正網(wǎng)絡(luò)用低溫壓合微波基板,包括:玻纖布;兩層PTFE薄膜,兩層PTFE薄膜分別固定在所述玻纖布的兩側(cè)面上;以及兩層反轉(zhuǎn)銅箔,兩層反轉(zhuǎn)銅箔分別通過FEP膜固定在兩層所述PTFE薄膜與所述玻纖布背對的側(cè)面上。本實用新型提供的校正網(wǎng)絡(luò)用低溫壓合微波基板,反轉(zhuǎn)銅箔與PTFE薄膜通過FEP膜進行粘附,F(xiàn)EP具有與PTFE相似的特性,而FEP的結(jié)晶熔化點為304℃,通過實驗驗證反轉(zhuǎn)銅箔與PTFE之間可在320攝氏度左右通過高壓起到粘附作用,從而將原本的380℃以上的壓合溫度調(diào)整至320℃左右,實現(xiàn)了原材料的低損耗性能最大保留,最終實現(xiàn)了滿足客戶對此項產(chǎn)品性能要求。 |
