TD天線板用高PIM值微波基板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201620500076.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN205793612U | 公開(公告)日 | 2016-12-07 |
申請公布號 | CN205793612U | 申請公布日 | 2016-12-07 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 劉慶輝;魏靜 | 申請(專利權)人 | 珠海國能復合材料科技有限公司 |
代理機構 | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人 | 珠海國能復合材料科技有限公司 |
地址 | 519060 廣東省珠海市洪灣工業(yè)區(qū)洪灣路10號華網(wǎng)通信大廈一樓A區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種TD天線板用高PIM值微波基板,包括:PTFE薄膜;兩層玻纖布,兩層玻纖布分別固定在所述PTFE薄膜的兩側面上;以及兩層反轉銅箔,兩層反轉銅箔分別通過粘貼薄膜固定在兩層所述玻纖布背對所述PTFE薄膜的側面上,所述反轉銅箔的粗造度為2~3um。本實用新型提供的TD天線板用高PIM值微波基板,將反轉銅箔降低至2~3um,降低之后將對PCB基板生產(chǎn)過程中的線路制作精度大大提高,從而保證產(chǎn)品高PIM值精度要求;而且,為了保證降低反轉銅箔粗造度帶來的微波基板附著力不良問題,該微波基板采用復合層疊結構,保證產(chǎn)品附著力,滿足客戶需求。 |
