TD天線板用高PIM值微波基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620500076.5 申請日 -
公開（公告）號 CN205793612U 公開（公告）日 2016-12-07
申請公布號 CN205793612U 申請公布日 2016-12-07
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉慶輝;魏靜 申請（專利權）人 珠海國能復合材料科技有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 珠海國能復合材料科技有限公司
地址 519060 廣東省珠海市洪灣工業(yè)區(qū)洪灣路10號華網(wǎng)通信大廈一樓A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種TD天線板用高PIM值微波基板，包括：PTFE薄膜；兩層玻纖布，兩層玻纖布分別固定在所述PTFE薄膜的兩側面上；以及兩層反轉銅箔，兩層反轉銅箔分別通過粘貼薄膜固定在兩層所述玻纖布背對所述PTFE薄膜的側面上，所述反轉銅箔的粗造度為2～3um。本實用新型提供的TD天線板用高PIM值微波基板，將反轉銅箔降低至2～3um，降低之后將對PCB基板生產(chǎn)過程中的線路制作精度大大提高，從而保證產(chǎn)品高PIM值精度要求；而且，為了保證降低反轉銅箔粗造度帶來的微波基板附著力不良問題，該微波基板采用復合層疊結構，保證產(chǎn)品附著力，滿足客戶需求。