一種高可靠性熱電模塊系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010419067.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111554796A | 公開（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111554796A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-18 |
| 分類號(hào) | H01L35/32(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 孟祥寧;周森;朱九州;付瑩;朱苗勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 錦州富世博新材料研究有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 沈陽東大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 東北大學(xué);錦州富世博新材料科技有限公司 |
| 地址 | 110819遼寧省沈陽市和平區(qū)文化路3號(hào)巷11號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種高可靠性熱電模塊系統(tǒng)，涉及高可靠性熱電模結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。本系統(tǒng)包括N個(gè)單體熱電模塊；單體熱電模塊包括半導(dǎo)體熱電臂、銅導(dǎo)電片以及絕緣層；通過分析單體熱電模塊傳熱情況，建立熱電模塊的數(shù)學(xué)模型和物理模型，然后利用軟件對(duì)熱電模塊的傳熱過程進(jìn)行計(jì)算分析，得到溫度場(chǎng)分布，接著將傳熱分析得到的溫度場(chǎng)作為結(jié)構(gòu)分析的“體載荷”并施加位移約束進(jìn)行結(jié)構(gòu)力學(xué)計(jì)算，得到單體熱電模塊的應(yīng)力場(chǎng)和變形量分布。接著建立水平方向的多種熱電模塊組合的實(shí)體模型，利用相同的邊界條件和約束情況，得到結(jié)構(gòu)力學(xué)分析結(jié)果。利用多個(gè)熱電模塊組合的結(jié)果對(duì)比分析了解熱電模塊間的相互作用情況，最后通過分析結(jié)果得到最佳高可靠性熱電模塊結(jié)構(gòu)。?? |
