一種高可靠性熱電模塊系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010419067.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111554796A 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN111554796A 申請公布日 2020-08-18
分類號 H01L35/32(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 孟祥寧;周森;朱九州;付瑩;朱苗勇 申請（專利權）人 錦州富世博新材料研究有限公司
代理機構 沈陽東大知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 東北大學;錦州富世博新材料科技有限公司
地址 110819遼寧省沈陽市和平區(qū)文化路3號巷11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高可靠性熱電模塊系統(tǒng)，涉及高可靠性熱電模結構技術領域。本系統(tǒng)包括N個單體熱電模塊；單體熱電模塊包括半導體熱電臂、銅導電片以及絕緣層；通過分析單體熱電模塊傳熱情況，建立熱電模塊的數(shù)學模型和物理模型，然后利用軟件對熱電模塊的傳熱過程進行計算分析，得到溫度場分布，接著將傳熱分析得到的溫度場作為結構分析的“體載荷”并施加位移約束進行結構力學計算，得到單體熱電模塊的應力場和變形量分布。接著建立水平方向的多種熱電模塊組合的實體模型，利用相同的邊界條件和約束情況，得到結構力學分析結果。利用多個熱電模塊組合的結果對比分析了解熱電模塊間的相互作用情況，最后通過分析結果得到最佳高可靠性熱電模塊結構。??