一種雙面散熱封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021778899.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212750867U 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN212750867U 申請公布日 2021-03-19
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王其龍;徐洋;施嘉穎;楊凱鋒;顧紅霞 申請（專利權(quán)）人 江蘇捷捷微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李寰
地址 226200江蘇省南通市啟東市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)錢塘江路3000號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種雙面散熱封裝器件，包括引線腳架（5），引線腳架（5）上設(shè)陶瓷基底（2），陶瓷基底（2）正反面均設(shè)陶瓷覆銅片，陶瓷覆銅片上設(shè)SiC MOS芯片（4），SiC MOS芯片（4）上設(shè)銅引線片（3），銅引線片（3）與正面銅箔（1）相連，SiC MOS芯片（4）上設(shè)芯片門極（7），芯片門極（7）與鋁線鍵合絲（6）連接。本實(shí)用新型降低產(chǎn)品整體熱阻。??