一種環(huán)保高效的超薄封裝元件制作工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011375897.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112349604A | 公開（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112349604A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號(hào) | H01L21/50(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 趙于豪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 孫彬 |
| 地址 | 213022江蘇省常州市新北區(qū)長(zhǎng)江北路19號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種環(huán)保高效的超薄封裝元件制作工藝，包括如下步驟：S1、框架設(shè)計(jì)制作，采用厚度為0.15mm的不銹鋼板材料作為框架底板，通過鍍金屬層的方式在框架底板上制作產(chǎn)品基島；S2、裝片，采用導(dǎo)電膠或極細(xì)錫粉錫膏的中的任一種裝片工藝進(jìn)行產(chǎn)品的芯片安裝，裝片完成后進(jìn)行燒結(jié)或焊接處理保證裝片強(qiáng)度并形成良好的歐姆接觸，最后通過等離子清洗去除燒結(jié)或焊接處理過程中產(chǎn)生的揮發(fā)物。本發(fā)明提供一種環(huán)保高效的超薄封裝元件制作工藝，它取代了傳統(tǒng)的化學(xué)腐蝕分離的方法，更加環(huán)保。?? |
