一種超薄封裝元件框架分離設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022827651.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213519884U 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN213519884U 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙于豪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州市科誼專利代理事務(wù)所 代理人 孫彬
地址 213022江蘇省常州市新北區(qū)長(zhǎng)江北路19號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種超薄封裝元件框架分離設(shè)備，它包括底座、真空吸附組件、剝離模塊和螺紋旋轉(zhuǎn)固件，所述真空吸附組件固定在底座上，所述剝離模塊設(shè)置在真空吸附組件的頂部，所述剝離模塊的底部設(shè)置有一對(duì)用于插接框架的框架固定懸掛槽，所述剝離模塊上開設(shè)有螺紋通孔，所述真空吸附組件上設(shè)置有與螺紋通孔相對(duì)應(yīng)的旋轉(zhuǎn)孔槽，所述螺紋旋轉(zhuǎn)固件穿過(guò)剝離模塊上的螺紋通孔在真空吸附組件上的旋轉(zhuǎn)孔槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)。本實(shí)用新型提供一種超薄封裝元件框架分離設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了超薄封裝元件框架上的產(chǎn)品與框架的自動(dòng)分離。