一種半導體封裝框架固定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022184757.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212967657U 公開（公告）日 2021-04-13
申請公布號 CN212967657U 申請公布日 2021-04-13
分類號 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅紅洲 申請（專利權）人 常州銀河世紀微電子股份有限公司
代理機構 常州市科誼專利代理事務所 代理人 孫彬
地址 213022江蘇省常州市新北區(qū)長江北路19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體封裝框架固定裝置，它包括壓板、墊塊、底座和氣接頭，所述壓板的一端與底座鉸接，所述墊塊固定在底座的頂部，所述氣接頭固定在底座的側壁上，所述墊塊上均勻開設有若干氣孔，所述底座的內(nèi)部為中空結構，若干所述氣孔與氣接頭連通。本實用新型提供一種半導體封裝框架固定裝置，在裝片設備的墊塊上增加真空，保證裝片時框架不會鼓起，避免由于壓合不良導致的位置飄。??