一種裝片設(shè)備用頂針裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022199380.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212967666U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212967666U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號(hào) | H01L21/687(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 程遠(yuǎn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 孫彬 |
| 地址 | 213022江蘇省常州市新北區(qū)長江北路19號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種裝片設(shè)備用頂針裝置，它包括頂針基座、頂針底座、頂針和頂針帽，所述頂針底座插接在頂針基座中，所述頂針帽套設(shè)在頂針底座上，所述頂針帽的底部與頂針基座固定連接，若干所述頂針插接在頂針底座上并從頂針帽上穿出。本實(shí)用新型提供一種裝片設(shè)備用頂針裝置，實(shí)現(xiàn)MOS芯片、超薄芯片和小尺寸芯片使用多根頂針工藝需求，對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)效率及品質(zhì)方面有改善效果。?? |
