半導(dǎo)體處理設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123350033.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216902814U 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN216902814U 申請公布日 2022-07-05
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 溫子瑛;王博洋;孫富成;王吉;溫欣;樊裕斌;沈愛華;丁維維 申請（專利權(quán)）人 無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州簡理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 214000江蘇省無錫市新區(qū)震澤路18號國家軟件園3期鯨魚座A棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，其包括：相鄰放置的多個半導(dǎo)體處理模塊，每個半導(dǎo)體處理模塊內(nèi)設(shè)置有一臺半導(dǎo)體處理裝置；緊鄰所述半導(dǎo)體處理模塊的第一側(cè)設(shè)置的設(shè)備前端組件；位于所述半導(dǎo)體處理模塊下方的流體承載模塊；和緊鄰所述半導(dǎo)體處理模塊的與第一側(cè)相對的第二側(cè)設(shè)置的多個閥門模塊，每個閥門模塊包括多個受控閥門。本實用新型中的半導(dǎo)體處理設(shè)備由幾個模塊組成，具有結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便靈活、結(jié)構(gòu)緊湊等特點，還能夠提高晶圓的處理效率。