一種改善邊框mura的液晶顯示模組
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023316369.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213634065U | 公開(公告)日 | 2021-07-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213634065U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
分類號(hào) | G02F1/1339 | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 陳望;鄧小均;王瑞生;李巖 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 信利(仁壽)高端顯示科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 溫德昌 |
地址 | 620500 四川省眉山市仁壽縣文林工業(yè)園區(qū)管委會(huì)辦公樓一樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種改善邊框mura的液晶顯示模組,其包括彩膜基板、封框膠、陣列基板和GIP電路,所述封框膠包括涂布于所述彩膜基板的下表面且可圍閉成框型的長(zhǎng)邊封框膠和短邊封框膠,所述長(zhǎng)邊封框膠的厚度小于所述短邊封框膠的厚度;所述陣列基板通過(guò)所述封框膠與所述彩膜基板隔開并貼合于所述彩膜基板的下方;所述GIP電路布設(shè)于陣列基板的上表面且位于所述長(zhǎng)邊封框膠的下方。由于長(zhǎng)邊封框膠的厚度小于所述短邊封框膠的厚度,使得長(zhǎng)邊封框膠下方設(shè)置GIP電路后其厚度與短邊封框膠的厚度差不多,進(jìn)而避免邊框mura,改善顯示質(zhì)量。 |
