一種Ag-Cu薄膜的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610638112.9 申請日 -
公開（公告）號 CN106435542B 公開（公告）日 2019-04-16
申請公布號 CN106435542B 申請公布日 2019-04-16
分類號 C23C18/44（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 吳小平; 李小云; 王順利; 史建軍; 金立; 楊歐 申請（專利權(quán)）人 天津鼎晟科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江理工大學(xué);天津鼎晟科技發(fā)展有限公司;菏澤華意化工有限公司
地址 310000 浙江省杭州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)白楊街道2號大街928號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種Ag?Cu薄膜的制備方法，包括以下制備步驟：處理Cu片，準(zhǔn)備高純Cu片；配置含有一定量的SDS的硫酸銅溶液，并將處理后的Cu片插入上述溶液中；加熱至40?60℃，保持3?6小時，取出，即形成Cu2O?Cu片；將上述Cu2O?Cu片插入一定濃度的檸檬酸鈉溶液中；加入一定量的AgNO3溶液，室溫攪拌；再快速加入一定量的氨水，繼續(xù)攪拌一定時間，取出樣品。本發(fā)明的原料廉價易得，合成工藝簡單，成本低，反應(yīng)周期短，反應(yīng)便于控制，制備的樣品均勻，Ag薄膜牢固，不易脫落，且其表面也生成片狀結(jié)構(gòu)，且熱點較多，利于表面拉曼增強(qiáng)，利于循環(huán)利用，也利于制成器件，且對環(huán)境無污染。