一種芯片切割用平帶及其安裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011553488.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112687599A 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN112687599A 申請公布日 2021-04-20
分類號 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 應(yīng)建麗;胡志洪 申請（專利權(quán)）人 寧波凱馳膠帶有限公司
代理機(jī)構(gòu) 余姚德盛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 戚秋鵬
地址 315400浙江省寧波市余姚市牟山鎮(zhèn)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片切割用平帶及其安裝結(jié)構(gòu)，芯片切割用平帶包括兩個轉(zhuǎn)動輥，兩個轉(zhuǎn)動輥通過傳送平帶傳動連接，所述傳送平帶區(qū)分為外平面和內(nèi)平面，所述傳送平帶內(nèi)安裝有穿刺裝置，所述穿刺裝置包括第一圓筒、第二圓筒、第三圓筒和第四圓筒。該芯片切割用平帶，傳送平帶繞兩轉(zhuǎn)動輥運(yùn)動時，傳送平帶內(nèi)平面上突出的凸塊受施壓輥的擠壓，凸塊對滑動筒施壓使得滑動筒在第二圓筒內(nèi)向上運(yùn)動，這一過程中，撥動塊在斜槽內(nèi)滑動，使得滑動筒向上運(yùn)動的同時發(fā)生轉(zhuǎn)動，進(jìn)而使得鋼針向上運(yùn)動并轉(zhuǎn)動方便刺破藍(lán)膜上形成的氣泡，有利于該氣泡位置的藍(lán)膜重新與晶圓粘合，減少飛片現(xiàn)象。??