電致發(fā)光模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610171764.2 申請日 -
公開(公告)號 CN101212007A 公開(公告)日 2008-07-02
申請公布號 CN101212007A 申請公布日 2008-07-02
分類號 H01L33/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/34(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 薛清全;廖學國;陳煌坤 申請(專利權(quán))人 東莞市臺達能源科技有限公司
代理機構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 陶鳳波
地址 中國臺灣桃園縣
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電致發(fā)光模塊,其包括模塊基板、導熱承載基板以及發(fā)光元件。模塊基板具有開孔、第一表面及設(shè)置于第一表面的第一圖案化電極;導熱承載基板具有承載件及設(shè)置于承載件的第二圖案化電極,其中承載件與模塊基板的第一表面相對而設(shè),而第二圖案化電極與第一圖案化電極相對而設(shè)并相互電連接;發(fā)光元件位于模塊基板的開孔中,并設(shè)置于導熱承載基板上,其中,發(fā)光元件具有第一電極及第二電極,其分別與導熱承載基板的第二圖案化電極的相對應(yīng)部分電連接。