電致發(fā)光模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200610171764.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101212007A 公開(kāi)（公告）日 2008-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN101212007A 申請(qǐng)公布日 2008-07-02
分類號(hào) H01L33/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/34(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 薛清全;廖學(xué)國(guó);陳煌坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市臺(tái)達(dá)能源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 陶鳳波
地址 中國(guó)臺(tái)灣桃園縣
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電致發(fā)光模塊，其包括模塊基板、導(dǎo)熱承載基板以及發(fā)光元件。模塊基板具有開(kāi)孔、第一表面及設(shè)置于第一表面的第一圖案化電極；導(dǎo)熱承載基板具有承載件及設(shè)置于承載件的第二圖案化電極，其中承載件與模塊基板的第一表面相對(duì)而設(shè)，而第二圖案化電極與第一圖案化電極相對(duì)而設(shè)并相互電連接；發(fā)光元件位于模塊基板的開(kāi)孔中，并設(shè)置于導(dǎo)熱承載基板上，其中，發(fā)光元件具有第一電極及第二電極，其分別與導(dǎo)熱承載基板的第二圖案化電極的相對(duì)應(yīng)部分電連接。