帶有半導(dǎo)體制冷片的芯片元件轉(zhuǎn)臺(tái)式自動(dòng)分揀組裝設(shè)備及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010492602.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111883455B | 公開(公告)日 | 2021-03-26 |
申請公布號 | CN111883455B | 申請公布日 | 2021-03-26 |
分類號 | H01L23/38(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 黃其祥 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇豐源電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 溫州名創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳加利 |
地址 | 221000 江蘇省徐州市睢寧縣雙溝鎮(zhèn)雙塔路與蘇杭路交叉口 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及帶有半導(dǎo)體制冷片的芯片元件轉(zhuǎn)臺(tái)式自動(dòng)分揀組裝設(shè)備及方法,用于在半導(dǎo)體制冷片上分別粘接第一芯片配件與第二芯片配件并通過螺栓件及螺母件連接為一體形成芯片元件;包括機(jī)架總成。一種芯片元件自動(dòng)裝配方法,首先,對第一芯片配件與第二芯片配件分別進(jìn)行上料;然后,分別進(jìn)行折彎;其次,分別進(jìn)行裁切平齊;再次,送入轉(zhuǎn)盤;緊接著,對第一芯片配件與第二芯片配件進(jìn)行涂膠;后來,粘接半導(dǎo)體制冷片并安裝螺栓件;其次,送入螺母件并與螺栓件連接為一體;再次,將成品輸出。本發(fā)明設(shè)計(jì)合理、成本低廉、結(jié)實(shí)耐用、安全可靠、操作簡單、省時(shí)省力、節(jié)約資金、結(jié)構(gòu)緊湊且使用方便。?? |
