帶有半導(dǎo)體制冷片的芯片元件轉(zhuǎn)臺(tái)式自動(dòng)分揀組裝設(shè)備及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010492602.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111883455A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111883455A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-03 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃其祥 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇豐源電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 溫州名創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳加利 |
| 地址 | 221000 江蘇省徐州市睢寧縣雙溝鎮(zhèn)雙塔路與蘇杭路交叉口 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及帶有半導(dǎo)體制冷片的芯片元件轉(zhuǎn)臺(tái)式自動(dòng)分揀組裝設(shè)備及方法，用于在半導(dǎo)體制冷片上分別粘接第一芯片配件與第二芯片配件并通過(guò)螺栓件及螺母件連接為一體形成芯片元件；包括機(jī)架總成。一種芯片元件自動(dòng)裝配方法，首先，對(duì)第一芯片配件與第二芯片配件分別進(jìn)行上料；然后，分別進(jìn)行折彎；其次，分別進(jìn)行裁切平齊；再次，送入轉(zhuǎn)盤(pán)；緊接著，對(duì)第一芯片配件與第二芯片配件進(jìn)行涂膠；后來(lái)，粘接半導(dǎo)體制冷片并安裝螺栓件；其次，送入螺母件并與螺栓件連接為一體；再次，將成品輸出。本發(fā)明設(shè)計(jì)合理、成本低廉、結(jié)實(shí)耐用、安全可靠、操作簡(jiǎn)單、省時(shí)省力、節(jié)約資金、結(jié)構(gòu)緊湊且使用方便。?? |
