一種用于芯片模擬參數(shù)校準(zhǔn)的裝置及其測(cè)試方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011432669.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112557876A 公開(kāi)(公告)日 2021-03-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN112557876A 申請(qǐng)公布日 2021-03-26
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 陳麗萍;陳輝;柳永勝;胡峰;白強(qiáng);唐瑜;吳文英;于潔 申請(qǐng)(專利權(quán))人 蘇州英嘉通半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京聚匠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉囝
地址 215100江蘇省蘇州市相城區(qū)青龍港路66號(hào)領(lǐng)寓商務(wù)廣場(chǎng)1905室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片模擬參數(shù)校準(zhǔn)的裝置及其測(cè)試方法,包括用于對(duì)待校準(zhǔn)芯片進(jìn)行校準(zhǔn)的測(cè)試機(jī),所述測(cè)試機(jī)包括用于獲取待校準(zhǔn)芯片模擬參數(shù)的測(cè)試單元、數(shù)據(jù)處理單元和通信端口A,所述數(shù)據(jù)處理單元與測(cè)試單元、通信端口A連接。本發(fā)明通過(guò)兩次測(cè)量結(jié)果計(jì)算出待校準(zhǔn)參數(shù)相鄰校準(zhǔn)寄存器對(duì)應(yīng)的模擬量間差值的大小,從而確認(rèn)待校準(zhǔn)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)應(yīng)的校準(zhǔn)寄存器的預(yù)估值,大大縮小了校準(zhǔn)測(cè)試區(qū)間范圍,即減少了測(cè)試時(shí)間;同時(shí)為避免測(cè)量的誤差導(dǎo)致待校準(zhǔn)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)應(yīng)的校準(zhǔn)寄存器預(yù)估值的計(jì)算偏差,靈活的選擇遍歷校準(zhǔn)測(cè)試區(qū)間,確保正確的待校準(zhǔn)芯片能夠校準(zhǔn)到,且將芯片的待校準(zhǔn)參數(shù)校準(zhǔn)到最接近標(biāo)準(zhǔn)值,保證待校準(zhǔn)芯片的校準(zhǔn)一致性。??