一種用于電子系統(tǒng)中高功耗芯片的風(fēng)冷散熱模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023144242.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214705906U 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN214705906U 申請公布日 2021-11-12
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/427（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程鵬 申請（專利權(quán)）人 無錫卡蘭尼普熱管理技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 代理人 耿小強(qiáng)
地址 214135江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園G10-606
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種用于電子系統(tǒng)中高功耗芯片的風(fēng)冷散熱模組，屬于熱管理技術(shù)領(lǐng)域；包括第一傳熱主體、第二傳熱主體和翅片組；第二傳熱主體的一端與第一傳熱主體焊合在一起，另一端與翅片組焊合在一起；第一傳熱主體與第二傳熱主體構(gòu)成串聯(lián)模式，分別將熱量在平面和豎直方向上進(jìn)行傳播。本實(shí)用新型的用于電子系統(tǒng)中高功耗芯片的風(fēng)冷散熱模組，可以處理大熱量、高熱流密度元件的風(fēng)冷散熱問題，同過優(yōu)化熱量在三個維度上的傳播效率，提供緊湊、高效的散熱解決方案。