一種集成電路晶圓老化測試用散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121007606.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215910524U 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN215910524U 申請公布日 2022-02-25
分類號 G01R1/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 鄭朝暉;毛周俊 申請（專利權(quán)）人 江山季豐電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 司曉蕾
地址 324199浙江省衢州市江山市雙塔街道文教西路15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型適用于晶圓測試技術(shù)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種集成電路晶圓老化測試用散熱裝置，包括箱體組件和散熱組件，箱體組件包括測試箱、加熱盤和隔熱板，加熱盤滑動連接于測試箱，隔熱板與測試箱滑動連接，散熱組件包括冷凝箱和滑塊，冷凝箱固定連接于測試箱，滑塊固定連接于加熱盤；在使用過程中，將需要檢測的晶圓放置于加熱盤上，將測試箱的電源接通，使加熱盤加熱，加熱完成后，向上拉動隔熱板，使用器具將加熱盤撥動，并通過測試箱與冷凝箱的接口處滑入冷凝箱內(nèi)部進(jìn)行降溫，當(dāng)加熱盤在冷凝箱內(nèi)冷卻降溫后，將加熱盤撥回測試箱內(nèi)部，取出已降溫的晶圓。