芯片老化測試的監(jiān)測方法、電子設(shè)備和存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210051803.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114062907A 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN114062907A 申請公布日 2022-02-18
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳吉鋒;談昳曄;倪衛(wèi)華;鄭朝暉 申請（專利權(quán)）人 上海季豐電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 徐麗
地址 324199浙江省衢州市江山市文教西路15號科技孵化中心5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片老化測試的監(jiān)測方法、電子設(shè)備和存儲介質(zhì)，涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，該方法應(yīng)用于與芯片封裝測試設(shè)備連接的測試機(jī)，該方法包括：基于電阻測試層的電阻值，確定待測芯片的溫度；基于電阻測試層的形變位置和形變量，確定待測芯片的形變位置和形變量；其中，電阻測試層上的電阻為蛇形走線結(jié)構(gòu)；蛇形走線結(jié)構(gòu)與測試機(jī)連接，用于實現(xiàn)對芯片封裝在老化測試過程中溫度和形變的監(jiān)測。通過上述方法對待測芯片進(jìn)行老化測試過程中的溫度和形變進(jìn)行監(jiān)測，解決了現(xiàn)有技術(shù)中多個樣品測試結(jié)果偏差大、溫度變化過程監(jiān)測不及時的技術(shù)問題，實現(xiàn)了提高芯片高低溫老化測試精度的效果。