一種電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110602230.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113301729A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113301729A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05K3/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 金長帥;洪耀;劉賀;周晨;華洪周;戚文成 申請（專利權(quán)）人 棗莊睿諾光電信息有限公司
代理機構(gòu) 北京遠(yuǎn)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 范坤坤
地址 277800 山東省棗莊市高新區(qū)復(fù)元三路3168號1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種電路板的制作方法，所述電路板的制作方法在提供電路基板時，通過在電路基板的焊盤表面進(jìn)行第一次電鍍鎳，形成第一鎳層，繼而對電路基板進(jìn)行水洗，從而去除附著于第一鎳層表面的氣泡后，再在第一鎳層表面進(jìn)行第二次電鍍鎳，形成第二鎳層，第二鎳層和第一鎳層構(gòu)成電路板表面的鎳層，第二鎳層將第一鎳層上氣泡被去除的部位覆蓋，以此避免了電路板表面的鎳層出現(xiàn)針孔，保證了電路板表面電鍍鎳層的電鍍質(zhì)量。