焊盤結(jié)構(gòu)、電路板及背光鍵盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020630028.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211509426U 公開（公告）日 2020-09-15
申請公布號 CN211509426U 申請公布日 2020-09-15
分類號 H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 喬文健;洪耀;金長帥;沈艱 申請（專利權(quán)）人 棗莊睿諾光電信息有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 棗莊睿諾光電信息有限公司
地址 277800山東省棗莊市高新區(qū)復元三路3168號1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)、電路板及背光鍵盤。所述焊盤結(jié)構(gòu)包括基板，以及焊盤，在基板的一面設(shè)置，并與外部電路連通，焊盤結(jié)構(gòu)還包括：加強件，與焊盤相對，在基板的另一面設(shè)置；主導電線路，連通焊盤與外部電路；以及輔導電線路，與主導電線路并聯(lián)，并連通焊盤與外部電路，進而電路板在受力發(fā)生彎折時，在基板另一面設(shè)置的加強件可起到對焊盤的加強作用，引導彎折位置的改變，減少了焊盤被折彎的概率，同時即使焊盤折彎產(chǎn)生斷裂，輔導電線路同樣可以實現(xiàn)焊盤與外部電路的導通，保證了焊盤上元器件的正常工作。??