一種硅麥克風(fēng)及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111105568.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113905314A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113905314A 申請(qǐng)公布日 2022-01-07
分類號(hào) H04R19/00（2006.01）I;H04R19/04（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I;H04R1/12（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 劉寶玉;曾學(xué)忠;田永超;趙首領(lǐng);曾伍陽(yáng);申會(huì)文;楊勇;楊建德 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶萬(wàn)泰電力科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶啟恒騰元專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 萬(wàn)建
地址 402760重慶市璧山區(qū)劍山路123號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種硅麥克風(fēng)及其加工方法，涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明包括線路板基板、聲壓傳感芯片和ASIC芯片，聲壓傳感芯片及ASIC芯片與線路板基板倒裝互聯(lián)，聲壓傳感芯片上設(shè)置有感應(yīng)區(qū)，線路板基板上開(kāi)設(shè)有通音孔，感應(yīng)區(qū)與通音孔位置相對(duì)應(yīng)，線路板基板上表面設(shè)置有熱固性塑料膜層，熱固性塑料膜層包裹聲壓傳感芯片和ASIC芯片。本發(fā)明一種硅麥克風(fēng)通過(guò)將聲壓傳感芯片和ASIC芯片與線路板基板倒裝互聯(lián)，倒裝工藝簡(jiǎn)化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，有效的實(shí)現(xiàn)了連接穩(wěn)定與尺寸最小化的有機(jī)結(jié)合，同時(shí)，熱固性塑料膜層與線路板基板連接穩(wěn)定性相對(duì)于常規(guī)的導(dǎo)電膠更高，且不需要焊接操作，避免了焊接過(guò)程可能產(chǎn)生的污染芯片的問(wèn)題。