一種高厚徑比鍍銅填孔的方法及一種芯板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110788933.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113630984A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113630984A 申請公布日 2021-11-09
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡琨辰 申請（專利權(quán)）人 江門市世運微電科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 葉恩華
地址 529728廣東省江門市鶴山共和鎮(zhèn)世運路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高厚徑比鍍銅填孔的方法及一種芯板，在支撐板處放置可分離的第一銅箔層，在所述第一銅箔層處電鍍第一銅柱，絕緣層覆蓋住所述第一銅柱，在所述絕緣層對應(yīng)所述第一銅柱的位置處鉆第一盲孔，對所述第一盲孔進行金屬化操作，對整個生產(chǎn)板進行電鍍填孔處理，該方法可以保持通孔表面的平滑，可以保證產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。