一種應(yīng)用在雙面電極芯片的重布線方法及一種芯板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110804814.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113555290A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN113555290A 申請(qǐng)公布日 2021-10-26
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/485（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡琨辰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江門(mén)市世運(yùn)微電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 葉恩華
地址 529728廣東省江門(mén)市鶴山市共和鎮(zhèn)世運(yùn)路8號(hào)之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種應(yīng)用在雙面電極芯片的重布線方法及一種芯板，對(duì)銅支架進(jìn)行雙面蝕刻，形成通孔，將所述雙面電極芯片安裝在所述通孔處，第一絕緣層壓合在所述雙面電極芯片的上方，所述銅支架進(jìn)行單邊蝕刻，形成銅柱，第二絕緣層壓合在所述雙面電極芯片的下方，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層相連接以形成第三絕緣層，對(duì)所述第三絕緣層進(jìn)行雙面蝕刻，形成設(shè)置在所述銅柱處的銅柱盲孔部和設(shè)置在所述雙面電極芯片的芯片盲孔部，對(duì)所述銅支架盲孔部和所述芯片盲孔部進(jìn)行電鍍填孔，形成第一重布線層和第二重布線層，所述第一重布線層通過(guò)所述銅柱與所述第二重布線層連通，可以降低通孔的深度，來(lái)降低電鍍填孔的難度，進(jìn)而保證產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量。