一種PCB板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201820815125.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN208540235U | 公開(公告)日 | 2019-02-22 |
申請公布號 | CN208540235U | 申請公布日 | 2019-02-22 |
分類號 | H05K1/02;H05K1/18 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 謝秀迪 | 申請(專利權(quán))人 | 云科智能伺服控制技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 云科智能伺服控制技術(shù)有限公司 |
地址 | 200082 上海市楊浦區(qū)翔殷路128號11號樓A座210-02室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種PCB板,包括:至少兩個(gè)線路層,所述線路層的上下表面設(shè)置有阻焊油層,位于所述PCB板表面的線路層上設(shè)置有電子元器件;散熱銅皮,設(shè)置所述電子元器件下方阻焊油層上。本實(shí)用新型的PCB板能夠加速散熱,快速降低PCB板局部溫度。 |
