一種PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820813340.X 申請日 -
公開(公告)號 CN208424893U 公開(公告)日 2019-01-22
申請公布號 CN208424893U 申請公布日 2019-01-22
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 梁智勇 申請(專利權)人 云科智能伺服控制技術有限公司
代理機構 上海光華專利事務所(普通合伙) 代理人 云科智能伺服控制技術有限公司
地址 200082 上海市楊浦區(qū)翔殷路128號11號樓A座210-02室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種PCB板,包括:至少兩個電路銅皮層,且相鄰兩個電路銅皮層之間設置有隔離層;散熱銅皮,設置在所述電路銅皮層上元器件引腳的周邊區(qū)域;至少一個過孔,設置在所述至少兩個電路銅皮層之間,且與所述散熱銅皮或電路銅皮相連接。本實用新型的PCB板能夠減少PCB板發(fā)熱量,降低PCB板溫度。