一種PCB板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201820813340.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN208424893U | 公開（公告）日 | 2019-01-22 |
| 申請公布號(hào) | CN208424893U | 申請公布日 | 2019-01-22 |
| 分類號(hào) | H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 梁智勇 | 申請（專利權(quán)）人 | 云科智能伺服控制技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 云科智能伺服控制技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 200082 上海市楊浦區(qū)翔殷路128號(hào)11號(hào)樓A座210-02室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種PCB板，包括：至少兩個(gè)電路銅皮層，且相鄰兩個(gè)電路銅皮層之間設(shè)置有隔離層；散熱銅皮，設(shè)置在所述電路銅皮層上元器件引腳的周邊區(qū)域；至少一個(gè)過孔，設(shè)置在所述至少兩個(gè)電路銅皮層之間，且與所述散熱銅皮或電路銅皮相連接。本實(shí)用新型的PCB板能夠減少PCB板發(fā)熱量，降低PCB板溫度。 |
