一種飛行時間距離傳感器的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110000810.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112327273A | 公開（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請公布號 | CN112327273A | 申請公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號 | G01S7/481(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張星星;劉高;黃曉林;俞坤治;李成;陳志遠 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京芯視界微電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 南京華訊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 林弘毅 |
| 地址 | 211800江蘇省南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園江淼路88號騰飛大廈C座11層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種飛行時間距離傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括基板和頂蓋，基板的頂部外壁上粘接有芯片，芯片頂部外壁的兩側(cè)分別集成有參考探測器和測量探測器，基板頂部外壁靠近參考探測器的一側(cè)粘接有激光器，基板頂部外壁靠近邊緣處設(shè)置有第一不透明膠水，且頂蓋通過第一不透明膠水粘接在基板的頂部外壁上，頂蓋的底部外壁上一體成型有擋板，且擋板的底部外壁上粘接有第二不透明膠水，擋板通過第二不透明膠水粘接在芯片上面和兩側(cè)，頂蓋頂部外壁的兩側(cè)分別開有出光口和入光口，頂蓋的底部內(nèi)壁上靠近出光口和入光口處均粘接有濾光片。本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)簡單，并且封裝操作僅需使用成本較低的不透明膠水即可完成，使得裝置的成本得以降低。?? |
