一種具有溫度探測(cè)功能的集成電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110974451.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113566995A 公開（公告）日 2021-10-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113566995A 申請(qǐng)公布日 2021-10-29
分類號(hào) G01K7/02（2021.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 夏紅左 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州鴻微斯特電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 閆露露
地址 215000江蘇省蘇州市相城經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)湖村蕩路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有溫度探測(cè)功能的集成電路板，包括集成電路板主體，所述集成電路板主體的兩端設(shè)有固定座，所述固定座的內(nèi)側(cè)設(shè)有移動(dòng)橫桿，所述移動(dòng)橫桿的外側(cè)嵌套有可移動(dòng)的溫度探測(cè)裝置，所述固定座通過軸承安裝有縱向螺紋桿，所述移動(dòng)橫桿的兩端固定連接有螺紋套，所述螺紋套與縱向螺紋桿相配合。本發(fā)明設(shè)置的移動(dòng)橫桿和縱向螺紋桿可以實(shí)現(xiàn)溫度探測(cè)裝置在集成電路板主體的底部自由移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路板主體全面的檢測(cè)和測(cè)溫，提高了測(cè)溫的精確度，便于對(duì)集成電路板主體進(jìn)行定點(diǎn)降溫，提高了集成電路板主體運(yùn)行的安全性，增加了集成電路板主體的使用時(shí)間。