一種基于半柔性印制電路板的顯示驅(qū)動封裝及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110983530.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113795078A 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113795078A 申請公布日 2021-12-14
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;G09F9/30（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱道田 申請（專利權(quán)）人 蘇州鴻微斯特電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京云嘉湃富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭賽男
地址 224000江蘇省鹽城市鹽都區(qū)鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于半柔性印制電路板的顯示驅(qū)動封裝及其制作方法，包括背板、燈板和平整涂覆在燈板表面的有機硅密封劑，所述燈板為9?12個Mini?LED芯片串聯(lián)成一個矩形發(fā)光區(qū)域，多個所述矩形發(fā)光區(qū)域進行并聯(lián)形成燈板，所述Mini?LED每個芯片上點涂覆蓋有半球形有機硅密封劑。本發(fā)明有機硅密封劑的低揮發(fā)性在可靠性測試之前/之后提供了一致的光學(xué)透射率，可以保證背光板整體光學(xué)系統(tǒng)不受破壞，藍光將均勻地由半柔性印制電路板射出，有機硅密封劑可以最大程度上排除與空氣接觸導(dǎo)致的不良，大大降低了不良率，只需更換該Mini?LED芯片，無需將整個Mini?LED半柔性印制電路板進行返工或報廢，大大降低了Mini?LED半柔性印制電路板的生產(chǎn)成本和廢品率。