一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810124563.X 申請日 -
公開（公告）號 CN108313404A 公開（公告）日 2018-07-24
申請公布號 CN108313404A 申請公布日 2018-07-24
分類號 B65B51/14;B65B51/32;B65B59/02 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 鄧慶杰 申請（專利權(quán)）人 蘇州鴻微斯特電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 德清利維通訊科技股份有限公司;湖州優(yōu)研知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
地址 313200 浙江省湖州市德清縣德清經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)云岫北路1200號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明創(chuàng)造屬于微波通訊領(lǐng)域，具體涉及了一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置。本發(fā)明創(chuàng)造為了解決上述的生產(chǎn)效率低下、勞動強(qiáng)度大而且具有安全隱患的問題，提出了一種用于芯片包裝的封口裝置及其工作原理。一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置，包括電源模塊，還包括：進(jìn)料口，與封口機(jī)焊接，與控制模塊電連接；封口機(jī)，與控制模塊電連接；控制模塊，與電源模塊電連接；傳感器模塊，與控制模塊電連接；氣缸，與控制模塊電連接，與封口機(jī)焊接；若干支撐柱，與封口機(jī)焊接；顯示屏，與控制模塊電連接；按鍵，與控制模塊電連接；梳理裝置，與控制模塊電連接，與封口機(jī)焊接；封口機(jī)包括：外殼，與支撐柱焊接；加熱板邊框，與外殼焊接。